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我们的优势

专业的技术研发能力

公司拥有雄厚的资金实力和专业的技术研发能力，推出国内首个拥有完整自主品牌的整套测试设备，GLS/GLP系列产品90%以上的主件和外挂部件都取得了设计专利。

售后技术支持出色

芯测在华东、华南、华北和西南均设有技术支持中心，加强本地化售后技术支持，更好的践行公司高质量、高标准、高效率的服务承诺。

毫不妥协的测试

不折不扣的可靠性、应力和DFT测试。庞大的系统资源允许最小限度的共享（更大的样本量、更高的产量、更少的人为失败）。经济的解决方案和定制化服务可以把所需的测试成本降到最低。

我们的产品

GLS通用器件老化测试系统

GLS General Device Aging Testing System

GLP功率器件老化测试系统

GLP Power Device Aging Testing System

GLP量产老化测试系统

GLP mass-produced burn in testing system

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发展历程

公司自2010年起，历经10多年，本着以人为本，以品质求生存，以科技创新求发展的原则，以诚、德、信、优、廉为宗旨不断进取、不断超越...

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最近新闻

2024-07-10

半导体器件老化测试新方法

在芯片集成度和处理能力不断提高以及成本和功耗下降的推动下，半导体和嵌入式芯片设备的普及率不断提高。对于在需要可靠性或安全性的应用中发挥关键作用的半导体来说，老化是一个主要问题。什么是半导体老化？半导体老化是指半导体器件由于连续使用或长时间暴露在温度、湿度、辐射和电应力等各种环境条件下而缓慢丧失电气

2024-07-10

芯片老化测试原理

芯片老化测试旨在评估芯片长时间使用后的可靠性和稳定性，检测芯片在不同条件下的工作寿命。其基本原理是通过对芯片进行高温、恒压、恒流等条件下的加速老化测试，模拟出芯片实际使用中长时间受到的环境影响，从而找出芯片失效的原因和机理，进一步提高芯片的可靠性和稳定性。1.芯片老化测试的目的芯片老化测试的主要目的

2024-07-10

IC芯片老化测试以及方案详解

芯片老化试验是一种对芯片进行长时间运行和负载测试的方法，以模拟芯片在实际使用中的老化情况。1. 目的：芯片老化试验的目的是评估芯片在长时间使用和负载情况下的可靠性和性能稳定性，以确定其寿命和可靠性指标。2. 测试方案设计：- 选择适当的测试负载：根据芯片的应用场景和预期使用条件，确定合适的测试负载，

2024-07-10

芯片技术干货｜一文读懂HTOL集成电路老化测试

HTOL(High Temperature Operating Life)测试是评估集成电路（芯片）可靠性的一项关键性测试，主要通过高温激活失效机制来评估芯片寿命和长期通电运行的可靠性、稳定性。主要的测试方法有JESD22-A108、MIL-STD-883方法1005.8、EIAJ-ED4701/1